引言傳感器是信息技術的前沿尖端産品，被廣泛用于工農業生産、科學研究和生等領域，尤其是溫度傳感器（PT100溫度傳感器），使用範圍廣，數量多(duō)，居各種傳感器之首。溫度傳感器有3個發展階段：即傳統的分立式溫度

　　溫度傳感器是信息技術的前沿尖端産品，被廣泛用于工農業生産、科學研究和生等領域，尤其是溫度傳感器（PT100溫度傳感器），使用範圍廣，數量多(duō)，居各種傳感器之首。溫度傳感器有3個發展階段：即傳統的分立式溫度傳感器、模拟集成溫度傳感器、智能溫度傳感器。目前，國際上(shàng)新型溫度傳感器正從模拟式向數字式、由集成化向智能化、網絡化的方向發展。本文主要介紹常用溫度傳感器應用實例及發展趨勢。

　　1、傳感器的分類

　　溫度傳感器按傳感器于被測介質的接觸方式可(kě)分爲2大類:一類是接觸式溫度傳感器，一類是非接觸式溫度傳感器，接觸式溫度傳感器的測溫元件與被測對象要有良好的熱接觸，通過熱傳導及對流原理達到熱平衡，這時的示值即爲被測對象的溫度。這種測溫方法精度比較高，并在一定程度上(shàng)還(hái)可(kě)測量物體内部的溫度分布，但對于運動的、熱容量比較小的、或對感溫元件有腐蝕作用的對象，這種方法将會産生很大的誤差。

　　非接觸測溫的測溫元件與被測對象互不(bú)接觸。目前最常用的是輻射熱交換原理。此種測溫方法的主要特點是可(kě)測量運動狀态的小目标及熱容量小或變化迅速的對象，也可(kě)測溫度場的溫度分布，但受環境的影響比較大。

　　2、集成(IC)溫度傳感器應用實例

　　(1)模拟集成溫度傳感器

　　集成傳感器是采用矽半導體集成工藝而制成的，因此亦稱矽傳感器或單片集成溫度傳感器。模拟集成溫度傳感器是在20世紀80年代問世的，它是将溫度傳感器集成在一個芯片上(shàng)、可(kě)完成溫度測量及模拟信号輸出(chū)功能的專用IC。模拟集成溫度傳感器的主要特點是功能單一(僅測量溫度)、測溫誤差小、價格低、響應速度快、傳輸距離遠、體積小、微功耗等，适合遠距離測溫、控測，不(bú)需要進行(háng)非線性校準，外圍電路簡單。目前在國内外仍普遍應用的一種集成傳感器，下面介紹一種具有高靈敏度和高精度的IC溫度傳感器-AN6701。

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　　AN6701溫度傳感器由溫度檢測電路、溫度補償電路以及緩沖放大器3部分組成。IC溫度傳感器的檢測電路是利用晶體管對兩個發射極的電流密度差産生基極-發射極之間的電壓差(VbC)的原理而工作的。

　　(2)智能溫度傳感器

　　傳感器(亦稱數字溫度傳感器)是在20世紀90年代中期問世的。它是微電子(zǐ)技術、計算機技術和自動測試技術(ATE)的結晶。目前，國際上(shàng)已開發出(chū)多(duō)種智能溫度傳感器系列産品。智能溫度傳感器内部都包含溫度傳感器、A/D轉換器、信号處理器、存儲器(或寄存器)和接口電路。有的産品還(hái)帶多(duō)路選擇器、中央控制器(CPU)、随機存取存儲器(RAM)和隻讀存儲器(ROM)。智能溫度傳感器的特點是能輸出(chū)溫度數據及相關的溫度控制量，适配各種微控制器(MCU);并且它是在硬件的基礎上(shàng)通過軟件來實現測試功能的，其智能化和諧也取決于軟件的開發水平。

　　3、智能溫度傳感器發展的新趨勢

　　21世紀後，智能溫度傳感器正朝着高精度、多(duō)功能、總線标準化、高可(kě)靠性及安全性、開發虛拟傳感器和網絡傳感器、研制單片測溫系統等高科技的方向迅速發展。

　　3.1提高測溫精度和分辨力

　　21世紀90年代中期最早推出(chū)的智能溫度傳感器，采用的是8位A/D轉換器，其測溫精度較低，分辨力隻能達到1℃。目前，國外已相繼推出(chū)多(duō)種高速度、高分辨力的智能溫度傳感器，所用的是9～12位A/D轉換器，分辨力一般可(kě)達0.5～0.0625℃。由美國DALLAS半導體公司新研制的DS1624型高分辨力智能溫度傳感器，能輸出(chū)13位二進制數據，其分辨力高達0.03125℃，測溫精度爲±0.2℃。爲了提高多(duō)通道智能溫度傳感器的轉換速率，也有的芯片采用高速逐次逼近式A/D轉換器。以AD7817型5通道智能溫度傳感器爲例，它對本地傳感器、每一路遠程傳感器的轉換時間分别僅爲27μs、9μs。

　　3.2增加測試功能

　　溫度傳感器的測試功能也在不(bú)斷增強。例如，DS1629型單線智能溫度傳感器增加了實時日曆時鍾(RTC)，使其功能更加完善。DS1624還(hái)增加了存儲功能，利用芯片内部256字節的E2PROM存儲器，可(kě)存儲用戶的短信息。另外，智能溫度傳感器正從單通道向多(duō)通道的方向發展，這就爲研制和開發多(duō)路溫度測控系統創造了良好條件。

　　傳感器都具有多(duō)種工作模式可(kě)供選擇，主要包括單次轉換模式、連續轉換模式、待機模式，有的還(hái)增加了低溫極限擴展模式，操作非常簡便。對某些智能溫度傳感器而言，主機(外部微處理器或單片機)還(hái)可(kě)通過相應的寄存器來設定其A/D轉換速率(典(diǎn)型産品爲MAX6654)，分辨力及最大轉換時間(典(diǎn)型産品爲DS1624)。

　　3.3總線技術的标準化與規範化

　　智能溫度傳感器的總線技術也實現了标準化、規範化，所采用總線主要有單線(1-Wire)總線、I2C總線、SMBus總線和SPI總線。溫度傳感器作爲從機可(kě)通過專用總線接口與主機進行(háng)通信。

　　3.4可(kě)靠性及安全性設計

　　D轉換器大多(duō)采用積分式或逐次比較式轉換技術，其噪聲容限低，抑制混疊噪聲及量化噪聲的能力比較差。新型智能溫度傳感器(例如TMP03/204、LM74、LM83)普遍采用了高性能的∑-Δ式A/D轉換器不(bú)僅能濾除量化噪聲，而且對外圍元件的精度要求低;由于采用數字反饋方式，因此比較器的失調電壓及零點漂移都不(bú)會影響溫度的轉換精度。這種智能溫度傳感器兼有抑制串模幹擾能力強、分辨力高、線性度好、成本低等優點。

　　爲了避免在溫控系統受到噪聲幹擾時産生誤動作，在AD7416/7417/7817、LM75/76、MAX6625/6626等智能溫度傳感器的内部，都設置了一個可(kě)編程的"故障排隊(faultqueue)"計數器，專用于設定允許被測溫度值超過上(shàng)、下限的次數。僅當被測溫度連續超過上(shàng)限或低于下限的次數達到或超過所設定的次數n(n=1～4)時，才能觸發中斷端。若故障次數不(bú)滿足上(shàng)述條件或故障不(bú)是連續發生的，故障計數器就複位而不(bú)會觸發中斷端。這意味着假定n=3時，那麽偶然受到一次或兩次噪聲幹擾，都不(bú)會影響溫控系統的正常工作。

　　76型智能溫度傳感器增加了溫度窗口比較器，非常适合設計一個符合ACPI(AdvancedConfigurationandPowerInterface，即"先進配置與電源接口")規範的溫控系統。這種系統具有完善的過熱保護功能，可(kě)用來監控筆記本電腦和服務器中CPU及主電路的溫度。微處理器最高可(kě)承受的工作溫度規定爲tH，台式計算機一般爲75℃，高檔筆記本電腦的專用CPU可(kě)達100℃。一旦CPU或主電路的溫度超出(chū)所設定的上(shàng)、下限時，INT端立即使主機産生中斷，再通過電源控制器發出(chū)信号，迅速将主電源關斷起到保護作用。此外，當溫度超過CPU的極限溫度時，嚴重超溫報警輸出(chū)端(T_CRIT_A)也能直接關斷主電源，并且該端還(hái)可(kě)通過獨立的硬件判斷電路來切斷主電源，以防主電源控制失靈。上(shàng)述三重安全性保護措施已成爲國際上(shàng)設計溫控系統的新觀念。

　　爲防止因人體靜電放電(ESD)而損壞芯片。一些智能溫度傳感器還(hái)增加了ESD保護電路，一般可(kě)承受1000～4000V的靜電放電電壓。通常是将體等效于由100pF電容1.2kΩ電阻串聯而成的電路模型，當人體放電時，TCN75型智能溫度傳感器的串行(háng)接口端、中斷/比較器信号輸出(chū)端和地址輸入(rù)端均可(kě)承受1000V的靜電放電電壓。LM83型智能溫度傳感器則可(kě)随4000V的靜電放電電壓。最新開發的智能溫度傳感器(例如MAX6654、LM83)還(hái)增加了傳感器故障檢測功能，能自動檢測外部晶體管溫度傳感器(亦稱遠程傳感器)的開路或短路故障。MAX6654還(hái)具有選擇"寄存阻抗抵消"(ParasiticResistanceCancellation，英文縮寫爲PRC)模式，能抵消遠程傳感器引線阻抗所引起的測溫誤差，即使引線阻抗達到100Ω，也不(bú)會影響測量精度。遠程傳感器引線可(kě)采用普通雙絞線或者帶屏蔽層的雙絞線。

　　3.5虛拟溫度傳感器和網絡溫度傳感器

　　虛拟傳感器是基于傳感器硬件和計算機平台、并通過軟件開發而成的。利用軟件可(kě)完成傳感器的标定及校準，以實現最佳性能指标。最近，病因B&K公司已開發出(chū)一種基于軟件設置的TEDS型虛拟傳感器，其主要特點是每隻傳感器都有唯一的産品序列号并且附帶一張軟盤，軟盤上(shàng)存儲着對該傳感器進行(háng)标定的有關數據。使用時，傳感器通過數據采集器接至計算機，首先從計算機輸入(rù)該傳感器的産品序列号，再從軟盤上(shàng)讀出(chū)有關數據，然後自動完成對傳感器的檢查、傳感器參數的讀取、傳感器設置和記錄工作。

　　随着工業生産效率的不(bú)斷提高，自動化水平與範圍的不(bú)斷擴大，對溫度傳感器的要求也越來越高，歸納起來有以下幾個方面:擴展測溫範圍、提高測量精度、擴大測溫對象、發展新産品、顯示數字化、檢定自動化