挑戰#1:電磁幹擾(EMI)

5G技術的更高性能，必須通過增加頻率才能實現。但這會給設備内部的各組件(如
芯片和天線)之間帶來破壞性的幹擾。同時，有源器件不(bú)能影響内部環境中其他(tā)系
統的安全性。然而，元件之間的屏蔽技術已經達到了極限。

解決方案：賀利氏開發的全新整體解決方案，是由配方獨特的銀油墨、噴墨打印機
和專用于電磁屏蔽的固化設備組成的新系統。與傳統屏蔽技術如金屬外殼或真空濺
射相比，這項新技術能大幅節省成本和帶來最大化的材料利用率。如果按照每年相
同産能對比，賀利氏噴墨工藝在設備上(shàng)的投資成本僅占濺射系統的1/16。

“随着電子(zǐ)設備工作頻率的不(bú)斷攀升和小型化趨勢的明顯加快， EMI 屏蔽技術已
成爲5G發展的關鍵技術，它能爲5G的運營效率和安全性提供可(kě)靠保障。這對許多(duō)
消費者和物聯網應用來說極爲重要。”賀利氏電子(zǐ)業務領域總裁Frank Stietz博士
表示。

挑戰# 2:小型化

小型化導緻設備内部各元器件對于空間的争奪越來越激烈。然而，5G技術會帶
來數據流量的爆發式增長，這将會消耗更多(duō)能量，從而導緻對電池容量的需求
直線升高——因此這個問題會被進一步放大。

解決方案：将更小的元件彼此放置得更近，從而帶動了對細間距焊錫膏的需求
增長。賀利氏的 Welco 焊錫膏憑借其優異的流變性能，可(kě)帶來更出(chū)衆的細間
距圖形印刷能力，讓更小尺寸的消費類電子(zǐ)設備得以快速發展，其中也包括5G
手機。此外，與傳統屏蔽技術如金屬外殼相比，賀利氏的EMI屏蔽解決方案更
節省空間。

挑戰＃3：成本壓力

電子(zǐ)設備發展如此迅速，并且需要更多(duō)的存儲容量。因此，對于制造商來說，
提高成本效益是獲得持續競争優勢以及成功的關鍵因素。

解決方案：在當前的半導體行(háng)業，爲了确保存儲器件的高性能，生産仍然高度
依賴黃金來進行(háng)引線鍵合。而賀利氏推出(chū)的 AgCoat Prime 鍍金銀線，其性
能和可(kě)靠性完全可(kě)與金線媲美。它爲5G技術的存儲器件封裝提供了金線的真
正替代品。

挑戰＃4：高溫

爲了加快5G的部署和全光網絡建設，世界各地的運營商和政府都必須加大對通
信基礎設施的投資。因爲，5G專注于高速連接，對功耗方面也有更多(duō)要求。因
此，設備和功率放大器将會大大升溫。

解決方案：傳統的焊接工藝已達到這些要求的極限。一種理想的代替選擇是燒
結工藝。賀利氏的 mAgic® 燒結膏可(kě)将器件的使用壽命延長10倍。